石蜡 粘胶 粘接蜡

     LED外延片、晶片、蓝宝石半导体加工减薄切割用临时固定粘着蜡
主要适于LED外延片、半导体晶片、高级磁性材料的切割 减薄 研磨 抛光等制程。
主要产品规格：
      软化点：55°C、70°C、76°C、79°C等。粘度:12、40、53、57、60、90、180kg/cm2。纯度：1μm~3μm。
半导材料、蓝宝石、磁体材料、石英等的切割 堆砌，减薄 研磨 抛光等制程。     
配套产品：除蜡清洗剂。
包装：支、条状80、100g等。
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