我们致力一直以来的为平面研磨机械提供定制配件加工,提供电子、光学、半导体制程**耗材。半导体制程用的临时固定粘结蜡产品的特点: 1、低熔点 低粘度、可节省电力简单工艺和人力时间,防微颗粒高纯提滤粘接蜡为加工制程的合格率提高基础**。 2、高效:本产品流动性好,适合做精密抛光工艺以及以其加工过程中使用。 方便:使用工艺简单,适用能力强,只 需要适当温度既可以使用,而且有多种熔点蜡供大家选择。 3、使用范围及参数 该半导体粘结蜡适用于半导体材料如硅片,锗片,砷化镓,蓝宝石衬底片,碳化硅,铌酸锂,钽 酸锂,蓝宝石,光学玻璃等加工过程。 4、使用工艺 本产品使用方法简单,只需要选择合适温度熔点的蜡,加热晶片承载盘至蜡的融化温度,然后在均匀涂 抹蜡在承载盘上面,放入需要加工的物体,然后施加适当压力冷却至室温,既可以进行抛光加工或者其他表面加工 过程。 以上资讯仅供参考!欢迎联系我们。