高纯粘着蜡

Hot Melt Adhesive Wax/晶片研磨加工高纯粘着蜡
本公司供应的临时固定用热熔粘接蜡，涵盖低、中、高温的规格，满足半导体等材料的切割、减薄、抛光用。 
  ◎《中~低温蜡》熔点50~72°C，主要用于半导体晶圆、蓝宝石、LED外延片、磁头、光纤等材 料。具有使用方便、环
     保、清洗方便等优点。
  ◎《高纯度蜡》满足高端产品平坦度高要求的的，如6寸以上的晶片等平面度要求高的材料加工使用。　　　　　　　　　   
  ◎《强力蜡》熔点83~73°C、粘合强度140~160kgf/cm2，用于半导体、磁体、稀土磁体等材料的切段、研磨加工。
     以上产品具有使用方便、环保、清洗（碱性 碳氢化合物）方便等优点。
     同时供应粘接蜡**碱性、碳氢化合物类的清洗剂。欢迎联系我们的微信聊OK。
    非诚免扰！