供应热熔粘接蜡

    Hot Melt Adhesive Wax 热熔蜡（临时固定用） 本公司供应的工业用临时热熔蜡（粘接蜡）涵盖低、中、高温的规格，满足半导体等材料的切割、减薄、抛光用。 《中温蜡在中低温蜡》50~72C°，主要用于半导体晶片、LED外延片、磁头、光纤等材 料。 并具有使用方便、环保、清洗方便等优点。《高纯度蜡》满足高端产品平坦度高要求的的，如6寸以上的硅片等减薄使用。《强力蜡》83~73C°、粘合强度140~160kgf/cm2。用于半导体、磁体、稀土磁体等材质的工件加工制程时使用，本公司的产品具有良好的强的粘接力的技术指标，使用时要把粘结体预热好后进行粘结可获得良好的粘结效果。